Tomografía computerizada 3D
Inspección de rayos-X en 2D
Metrología 3D

WayGate Technologies ofrece una gama de soluciones de equipos para la realización de tomografía computerizada (CT) mediante rayos-X, orientada a la detección de defectos internos en piezas procedentes de diversas industrias como son la de la aviación, automoción, electrónica, additive y en general producción industrial, universidades e investigación.

Contacto

TOMOGRAFÍA COMPUTERIZADA POR RAYOS-X

• Fuentes de radiación desde 160 kV hasta 450 kV.

• Escaneado de piezas de diversos tamaños, hasta 500 cm de diámetro.

• Resolución de hasta 100 µm y detectores de 16 Mpixel.

• Sistemas 2D y 3D de alta velocidad.

• Inspección 2D de rayos-X en aplicaciones de E.N.D.

• Metrología 3D de alta resolución.

• Sistemas automatizados en línea.

GAMA DE SOLUCIONES

speed|scan CT 64

La industria de la automoción debe producir piezas a alta velocidad y al mismo tiempo garantizar la calidad de las mismas. El SpeedScan CT64 ofrece el escaneado 3D de piezas combinando alta resolución y resolución.

Este sistema, basado en la experiencia de WayGate Technologies (antes General Electric Inspection Technologies), es hasta 4 veces más rápidos que los de generaciones anteriores y ciento de veces más eficiente que equipos de CT convencionales. Opcionalmente este sistema puede contar con robots que automaticen el proceso en línea de inspección.

• Máximo tamaño de muestra: diámetro de 600 mm y longitud de 900 mm.
• Máximo diámetro escaneable: 500 mm.
• Mínimo defecto detectable: ≥ 300 μm.
• Máximo peso de muestra: 50 kg.
• Velocidad es escaneado: 15 s para una cabeza de cilindro.
• Miles de instalaciones de esta tecnología en el mundo.
• Manipulador patentado “quick-slide”.
• Fuente de rayos-X de alta potencia, detector multi-línea de alta sensibilidad y fotodiodo colimado. Más información sobre el speed|scan CT 64

phoenix v|tome|x m

Equipos para tomografía computerizada (CT) industrial de altas prestaciones, diseñado para en análisis y metrología 3D de piezas, proporcionando imágenes mediante un tubo de rayos-X de 300 kV. Es el primer escáner con tecnología de corrección scatter para, de forma automática, evitar el ruido generador por la radiación dispersa y por tanto entregar imágenes de mayor calidad. Este sistema revoluciona el mundo de la metrología 3D CT, ofreciendo imágenes de alta calidad sin comprometer la calidad del resultado de la inspección.

• Detector de 4 Mpixel y hasta 10 veces más sensibilidad.
• Tamaño de pixel de 200 µm, 100 µm y 16 MPixel en opción.
• Optimización de imagen mediante corrección de radiación dispersa.
• Posibilidad de automatizar el proceso mediante robots y análisis 3D en tiempo real.
• La tecnología ruby|plate y true|position permite obtener precisiones en el escaneado 3D de 3.8+L/100 µm (de acuerdo con VDI 2630). Más información sobre el phoenix v|tome|x m

phoenix v|tome|x s

En el entorno de mercado actual, las empresas de fabricación industrial deben seguir la senda de la automatización para optimizar sus operaciones de producción. Es más importante que nunca equipar al departamento de calidad e inspección con herramientas fiables y eficientes.

El v|tome|x s es un sistema de inspección de rayos-X en 2D, tomografía computerizada 3D (micro ct y nano ct), así como metrología 3D. El escaneado mediante CT de piezas es ahora hasta dos veces más rápido con el equipo microCT, contando con el doble de resolución.

El phoenix v|tome|x s de Waygate Technologies (antes General Electric Inspection Technologies), representa la herramienta perfecta de escaneado 3D CT para incluir en su departamento de inspección y calidad. Este versátil equipo está diseñado para un amplio rango de aplicaciones desde escaneado de alta resolución en materiales de baja absorción hasta análisis 3D de objetos de alta absorción. Este escáner metrológico CT es una herramienta diseñada para su uso en industria electrónica, investigación, universidades e industria de la automoción.

• Múltiples configuraciones en función de la aplicación.
• Tubos de rayos-X nano-foco o micro-foco.
• Tubo de 180 kV/15 W nano-foco.
• Tubo 240 kV/320 W micro-foco.
• Ultrafiable: vida útil del tubo hasta 10 veces superior a equipos convencionales, incrementando la eficiencia del sistema y retorno de la inversión.
• Alta velocidad sin comprometer la calidad: hasta dos veces más rápido, conservando la calidad de imagen.
• Opciones offset|scan y helix|scan para incrementar la flexibilidad de escaneado.
• Imágenes en tiempo real, 30 imágenes por segundo, gracias al detector digital DXR. Más información sobre el phoenix v|tome|x s

phoenix v|tome|x L 300 Sistema CT micro-foco

El Sistema phoenix v|tome|x L 300 es un equipo para la realización de tomografía computerizada 3D (microCT) e inspecciones no destructivas en 2D mediante rayos-X. Está equipado con una fuente de radiación micro-foco de 300 kV/500 W y en opción la posibilidad montar un tubo nano-foco de 180 kV/20W (dual|tube).

El Sistema puede trabajar en alta resolución con muestras de hasta 50 kg y 500 mm de diámetro. Ideal para realizar metrología 3D así como inspecciones de defectos y singularidades en materiales compuestos, piezas de fundición, mecanizados de precisión.

• Inspecciones 2D mediante rayos-X.
• Metrología 3D mediante tomografía computerizada.
• Tubo micro-foco de 300 kV y 500 W.
• Tubo nano-foco de 180 kV y 20W.
• Tamaño de pieza máximo: hasta 500 mm de diámetro.
• Peso máximo: 50 kg. Más información sobre el phoenix v|tome|x L 300

phoenix nanotom m

El Sistema phoenix nanotom® m es un equipo nanoCT® de tomografía computerizada (microCT y nanoCT) y metrología 3D. Este sistema ofrece una resolución y contraste único en su clase, lo que permite su uso en un rango muy amplio de aplicaciones. El escaneado CT automatizado, así como el proceso de análisis y reconstrucción entrega resultados de calidad a alta velocidad. En menos de una hora el phoenix nanotom® proporciona informes de inspección metrológicos de objetos complejos en 3D.

• Tubo de rayos-X de 180 kV/20 W nano-foco.
• Resolución de hasta 200 nm.
• Sistema de refrigeración interno para optimizar la estabilidad a largo plazo.
• Detector DXR con sistema de estabilización de temperatura.
• Resolución de 3072x2400 pixeles, con rango dinámico > 10.000:1.
• Paquete de software datos|x “click & measure CT”.
• Paquete para aplicaciones de metrología 3D incluyendo: cabina con temperatura estabilizada, sistema de medida directa de alta resolución, aislamiento frente a vibraciones mediante masa de granito.
• Resolución espacial y contraste únicos.
• Altura de pieza desde 0,25 mm hasta 250 mm.
• Peso máximo de 3 kg.
• diamond|window para incrementar la estabilidad de la medida (high focal stability) e incrementar la velocidad de adquisición sin reducir la calidad de imagen. Más información sobre el phoenix nanotom m

phoenix v|tome|x L 450

El Sistema phoenix v|tome|x L 450 es un equipo mini-foco para la realización de tomografía computerizada 2D y 3D (microCT) e inspecciones no destructivas en 2D mediante rayos-X. Con una base de granito, permite el escaneado de grandes piezas con alta resolución. El sistema está orientado a la detección y medida de piezas de incluso grandes dimensiones con alta precisión.

Dispone, en opción, de un tubo de rayos-X micro-foco de 300 kV, lo que permite adaptar este sistema a cualquier aplicación industrial o investigación donde se requiera la tomografía computerizada.

• Tubo de rayos-X de 450 kV/1500 W bipolar. Especialmente optimizado para aplicaciones de CT en materiales metálicos y cerámicos, en piezas de gran tamaño y absorción.
• Vida útil del tubo hasta 10 veces superior a equipos convencionales, incrementando la eficiencia del sistema y retorno de la inversión.
• Detector dynamic 41|200: ofrece adquisición de alta velocidad con imágenes de alta calidad.
• En opción tamaño de pixel de 100µm con dynamic 41|100 para la inspección de defectos más pequeño en objetos de mayor tamaño sin perder resolución.
• Opción high-flux|target para escaneado a doble velocidad o resolución. Más información sobre el phoenix v|tome|x L 450

Seifert x|cube

Solución 2D X-Ray para automoción e industria aeroespacial

La nueva generación x|cube ha mejorado la velocidad, flexibilidad y facilidad en el manejo. Diseñado para un amplio rango de aplicaciones, esta gama de soluciones ofrece de inspección de piezas 2D en tiempo real mediante rayos-X en el entorno de automoción e industria aeroespacial. Inspección 2D de piezas de fundición, soldaduras, plásticos, materiales cerámicos y aleaciones especiales. Equipado con motores robotizados, un panel táctil intuitivo y monitores integrados, estos sistemas de rayos-X se adapta a su entorno de producción, incorporando tubos con energía de hasta 320 kV.

• Imagen optimizada. Filtros Advanced Flash!.
• Tiempo de detección reducido. Inspección en tiempo real, combinado con capacidad de CT en 3D, automáticamente detecta defectos ocultos.
• Eficiencia mejorada. Diseño robusto para cargas de trabajo 24/7. Más información sobre el Seifert x|cube

x|aminer

Sistema de rayos-X industrial

El phoenix x|aminer es un sistema de rayos-X industrial micro-foco (AXI) para la realización de inspecciones de alta resolución de placas electrónicas, componentes y PCBA. El flat panel CMOS junto en combinación con la tomografía computerizada proporciona una relación señal-ruido mejorada respecto a la CT basada en imagen intensificada.

El software phoenix x|act base y datos|x base ofrece la posibilidad de realizar inspecciones manuales o automáticas.

• Tubo de rayos-X de 160 kV/20W.
• En opción flat panel CMOS de alto contraste.
• Tomografía computerizada rápida y sencilla.
• Software intuitivo.
• Sobreimpresión de datos CAD.
Más información sobre el x|aminer

phoenix microme|x neo y nanome|x

Ensayos No Destructivos de PCB y componentes electrónicos

Los sistemas phoenix microme|x neo y nanome|x neo proporcionan tecnología para realizar ensayos de alta resolución mediante rayos-X en 2D, así como tomografía computerizada en 3D, todo en un único equipo. Están orientados a la realización de ensayos no destructivos (E.N.D.) en componentes electrónicos, semiconductores, PCBs y baterías de ion-Li, presentes en la industria de la automoción, aviación y electrónica de consumo.

Este nuevo diseño junto a una ultra precision en el posicionamiento, los equipos phoenix microme|x neo y nanome|x neo son ideas para aplicaciones de inspección y control de calidad de elementos electrónicos.

• Inspección automatizada en rango micrométrico con programación CAD basada en μAXI.
• Adquisición de datos de alta velocidad para CT 3D / planar CT a 30 imágenes por segundo.
• Hasta dos veces más rápido con la misma calidad de imagen con la opción diamond/window.
• Escaneado 3D CT de hasta 10 segundos.
• Monitor de 27’’ de alta calidad para identificación de defectos y respetabilidad.
• Nivel de detección de hasta 0.5 µm o 0.2 µm con la opción nanofoco.
Más información sobre el phoenix microme|x neo y nanome|x